BGA 檢測系統

- 高速線掃檢測系統，可因應各種球形layout。

- 支援In-line off-line的設備擴充性。

- 支援2.5D檢測技術。

- 簡易設檔、簡易使用。

- 支援AI solution模組，可有效提升產品瑕疵檢出穩定性。

- 可檢測項目: 球缺球數(absence/presence)、球偏移(shift)、球直徑(diameter)、球傷(damge)、真圓度(Circularity)、球間距(Pitch)、球位置(true position)...etc.