DCIS IR檢查系統

- 業界唯一可克服ETS SiP表面研磨痕破壞所造成光影散射干擾並有效進行產品內層線路檢測。

- 可客製多種載具形式(Tray, Reel, Wafer, Leadframe, Tube..etc)。

- 依據產品特性不同，可選擇SWIR/NIR各式波長。

- 最高規格氣浮平台，實現高速移動下Z軸震動在+-3um內(based on 1000mm 行程)。

- 支援AI solution模組，可有效提升產品瑕疵檢出穩定性。

- 支援特殊Auto focus系統，快速提升影像穩定度。

- 業界唯一在顯微鏡頭領域搭載特殊演算法架構，可提供高速檢驗需求。

- 非接觸氣旋式吸嘴，確保挑料作業時不會汙染及傷害到晶片本體。