FVI捲帶晶片檢查系統

- 支援多種產品種類(CSP, TSOP, QFN, QFP, passive component...etc)

- 業界最高檢驗速度，每小時600K pcs以上。

- 支援AI solution模組，可有效提升產品瑕疵檢出穩定性。

- 支援SECS/GEM通訊格式。

- 即時瑕疵標記功能。

- 靜電數值實時監控。

- 完整前後導計數檢測。

- 可檢出瑕疵: 崩缺、刮傷、汙染、字元辨識、字元品質、封壓線、覆蓋膜偏移、引腳變形...等等26種瑕疵。